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  • 机身后部的天线分割线也将取消
  • 日期:2016-02-20   点击:   作者:admin   来源:未知   字体:[ ]
  去年台积电代工的 A9 芯片型号为 APL1022,面积为 104.5 平方毫米,三星代工的则为 APL0898,面积为 96 平方毫米。一些 iPhone 6s/6s Plus 用户对采用不同版本 A9 CPU 的手机进行了对比测试,结果表明在高强度使用下,台积电版本在发热和功耗上均优于三星的,最终表现上,在续航方面,台积电版本的要好 6%-22%。
 
  另外还有消息称 iPhone 7 的防水性能会进一步增强,机身后部的天线分割线也将取消,新设备还有可能支持无线充电。
 
  另外在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中至少会有一款机型支持双镜头摄像系统。摄像头系统的驱动器部件将由 ADI 供应。双镜头硬件可能会利用LinX技术,从而拍摄出更明亮、更清晰的 DSLR 级照片,使用双镜头摄像系统当然还有其他方面的优势,比如景深拍照和更佳的低光表现等。
 
  苹果当初就想在 iPhone 6 中使用双镜头系统,不过当时的相机模块算法和组装存在技术瓶颈,无法真正的实施。而这次,两款 iPhone 7 Plus 的摄像头模组依然来自老供应商索尼,将都采用 1200 万像素传感器,其中一个支持光学防抖、和更广的取景,另外一个支持长焦镜头。
 
  之前有消息称,台积电目前推出了先进的 InFO WLP 晶圆级封装技术,可以做出集成度更高,性能更好、能耗更低的芯片。苹果 A10 订单也因此花落台积电,不会再出现像 A9 芯片门这样的事件。
 
  另外三星已经减缓了晶片厂的扩建效率,原因很简单,就是因为 14nm 制程跟台积电 16nm 制程竞争中处于劣势地位,要知道当初苹果之所以与三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暂时领先于台积电的 16nm 工艺制程,没想到现在情况发生了逆转,因为对于苹果而言这种类似的失误带来的后果是非常严重的。
 
  苹果园2月20日消息,最近关于iPhone 7的曝光并不少,其中最振奋人心的莫过于“取消3.5mm耳机接口”、“iPhone 7 Plus配置双摄像头”以及“搭载无线充电技术”。更消息称,苹果计划将在iPhone 7上取消的3.5mm耳机接口设计,改用多合一 Lightning 连接器,一个接口可兼具音频输出、充电和连接外围设备的功能,不仅如此,iPhone 7还将可能支持蓝牙耳机,苹果可能会给新设备设计数字转音频适配器,能够让用户更方便的使用有线耳机听歌等等。
 
  咋一听也挺想这么回事的,这不,台湾电子时报报道表示苹果芯片供应商 Cirrus Logic 和 Analog Devices (ADI) 已经开始为 iPhone 7 向工厂和后端合作伙伴预订产能。在今年 9 月份发布前,供应商有望在今年第二季度和第三季度提升 iPhone 7 的产能。
 
  此前巴克莱银行分析师认为,iPhone 7 的双扬声器部件将会由凌云逻辑(Cirrus Logic)供应,该供应商在奥斯丁有生产双扬声器部件的工厂。在投资调研报告中,巴克莱银行分析师指出 iPhone 7 中新增的另外一个扬声器可能占据掉现役 iPhone 上 3.5mm 耳机接口的空间。

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